日本包装学会　若手の会

本イベントの前半は若手の皆様にそれぞれのお仕事の紹介をしていただきます。また後半は東京電機大学 教授の佐藤修一先生に研究室のご紹介いただき、併せて研究室を見学させていただきます。包装には様々な分野がありますので、ご自身の知識の幅を広げることで新たな視点や気づきのきっかけ、人脈の形成につなげましょう。また、学生の皆様には業界で働く若手社員と直接コミュニケーションをとり情報を収集していただければと思います。年次大会の前に若手同士の交流を深める場になればと思います。皆様ぜひご参加ください。

日時：	2026年8月24日（月） 15:00〜17:00
会場：	東京電機大学 東京千住キャンパス（東京都足立区千住旭町5番） （詳細は申し込み後にご案内します。） アクセス：https://www.dendai.ac.jp/access/tokyo_senju.html

募集人数：

先着20名程度

参加費：

無料

参加資格：

包装関連技術に興味がある若手の方（おおむね40歳以下）
学生や非会員の方の参加も歓迎いたします。

申込締切：

2026年8月18日（火）
(懇親会〆切は7/31(金)となっていますので、ご注意ください)

備考：

翌日から東京海洋大学にて年次大会が開催されます。併せてのご参加もご検討ください。
なお、年次大会（要参加費）とは別に参加申込が必要です。両方に参加される方はそれぞれお申し込みください。※会場が違いますのでご注意ください。

スケジュール：

14：30：	開場
15：00〜15：10：	開会挨拶、若手の会の紹介
15：10〜15：20：	参加者自己紹介：ご所属、お名前など
15：20〜15：40：	講演1　株式会社東北ウエノ　鈴木達也様
15：40〜16：00：	講演2　東邦薬品株式会社　橋本康平様
16：00〜16：05：	休憩
16：05〜16：20：	東京電機大学 佐藤研究室の研究紹介 東京電機大学 教授 佐藤修一先生
16：20〜16：50：	東京電機大学 佐藤研究室の見学

有志懇親会：

終了後、学内食堂にて懇親会を実施予定、立食形式　17：00 〜 19：00ごろ予定
懇親会参加費：5,000円程度を予定（実費）
懇親会の申込締切：7月31日(金)

申込方法：

申込先：若手の会　山之内：wakate_spstj[at]yahoo.co.jp　[at]を@に置き換えてください。
（このメールアドレスはイベント専用となっています。）

以下の内容を記載の上、メールにてお申し込みください。
――申込内容――――――――――――――――――――――――
・ご所属：
・お名前：
・ご年齢：
・ご連絡先（電話番号）：
・ご連絡先（メールアドレス）：
・懇親会への参加（２０歳以上のみ）：参加する、参加しない
――――――――――――――――――――――――――――――